雙工位脈沖熱壓焊機，包括機架，轉盤，對線調整機構，焊接機構，電機，轉盤定位機構和電氣控制部分，機架上緊固底座，轉盤位于底座上方，安裝在機架內的電機驅動垂直穿過底座中心并由其支撐的轉軸間歇轉動，從而帶動和轉軸垂直緊固的轉盤間歇轉動，在轉盤上設置的工位位置開槽孔，在槽孔上安裝可相對槽孔作上下移動的浮動裝置，轉盤上沿圓周方向可均勻地設置多個工位，采用浮動裝置，使焊接壓力不直接作用在轉盤上，使轉軸不易損壞，在浮動裝置上由于采用了定位裝置，故當焊接時，能克服由于采用浮動裝置而產生的位置偏差，使與浮動板相緊固的焊接模板與焊接頭不產生前后左右移動，達到熱壓焊接的精確定位，實現精密焊接。
 

　　高精密熱壓焊設備采用先進的段控控溫系統,可靈活設置各段加溫狀態，對溫度、時間等參數能高精度地加以控制；升溫迅速穩定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響；熱電偶的閉環在線反饋控制提高溫控的精確度；液晶顯示各階段的溫度，便于直觀觀測焊接質量。
 

　　高精密縫焊設備（平行封焊設備），基于電阻焊原理的焊機、常被用于石英晶體、SAW Filter器件及半導體激光、圖象傳感器等光電子器件的封裝、LSI、HIC等半導體器件的封裝也常使用平行封焊。